小米手环4NFC版
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罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告：汽车版
2025-06-05
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罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》
2025-06-05
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提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口的4键触摸检测IC-CT8224C
2025-06-04
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玄戒芯片亮相，小米离苹果和华为还有多远？
2025-05-30
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砸下135亿，玄戒O1能否撑起小米“芯片梦”？
2025-05-29
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小米玄戒O1发布，一颗芯片背后的中国科技突围战
2025-05-29
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小米的双线战役：在造车与造芯的地狱模式中杀出血路
2025-05-29
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技术解析｜小米玄戒O1与Arm CSS是什么关系？
2025-05-27
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最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？
2025-05-27
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小米芯片首发对标苹果，国内厂商自研道路变宽敞
2025-05-27
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给小米算一笔账，量产多少颗3nm芯片，才算不亏？
2025-05-25
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小米3nm芯片自研成功了，谁最紧张？
2025-05-25
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技术解析｜小米自研SoC芯片玄戒 O1 解构
2025-05-23
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思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
2025-05-23
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小米玄戒O1：不碾压、不吊打
2025-05-23
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小米造芯十年，雷军不再“澎湃”
2025-05-22
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小米,选择了条最难的路
2025-05-22
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研华携手高通 加速推动AIoT物联网边缘智慧创新
2025-05-20
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光子学赋能AI规模化发展，光芯片成为核心一环
2025-05-19
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雷军官宣！小米Soc芯片成了！甚至是3nm！
2025-05-16
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数字光感-AK510环境光传感器_DIP插件封装
2025-05-09
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TOP4 芯片分销商，又变了
2025-05-08
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英特尔：左手卖资产、右手裁员，换帅自救能成？
2025-04-29
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触感升级，打造得芯应手的体验
2025-04-29
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数字光感-AK610环境光传感器-精准检测QFN封装
2025-04-22
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
2025-04-14
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
2025-04-10
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AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
2025-04-10
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手机芯片，开始角逐先进封装
2025-04-10
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
2025-04-07
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骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？
2025-04-03
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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HBM4大战
2025-03-28
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025-03-18
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
2025-03-13
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
2025-03-13
