嵌入式技术
嵌入式技术执行专用功能并被内部计算机控制的设备或者系统。嵌入式系统不能使用通用型计算机,而且运行的是固化的软件,用术语表示就是固件(firmware),终端用户很难或者不可能改变固件。
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光离子化技术:PID传感器如何提高压缩空气质量
2024-12-19
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二氧化碳监测:食品链中的关键角色与技术应用?
2024-12-18
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用于便携式音频应用的立体声编解码器CJC8990
2024-12-17
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技术解析|Marvell Structera A 内存芯片
2024-12-17
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Imec 的RF 硅中介层技术:无缝集成InP 芯片
2024-12-16
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共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
2024-12-13
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AWS最强AI芯片 !Trainium 2技术细节解析
2024-12-12
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Cadence:如何在汽车芯片领域布局占领技术高地?
2024-12-09
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
2024-12-06
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英伟达GB200跳票!科技产品频繁「难产」,技术大山难以跨越
2024-12-06
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GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC
2024-12-05
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用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器
2024-12-04
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Chiplet芯片设计:自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
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韩国:大面积半导体封装技术取得进展
2024-12-04
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封杀一切先进技术!美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
2024-12-03
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Arm为生成式AI架构,推计算子系统,目标1000亿台
2024-12-03
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SC24英伟达成最大亮点,哪些技术将在未来显现?
2024-12-02
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一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP
2024-11-28
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GT316L-16键电容式触摸芯片-抗干扰,防水性强
2024-11-27
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
2024-11-26
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AMD芯片革命,多芯片堆叠技术
2024-11-25
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
2024-11-22
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SK海力士突破300层技术大关,正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
2024-11-20
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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智感世界 仪创未来!燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
2024-11-13
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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日本钻石半导体技术,即将商业化
2024-11-10
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当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
2024-11-07
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美国,重金砸向EUV技术
2024-11-05
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前沿技术:芯片互连取得进展
2024-11-04
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“分解式GPU”,多芯片GPU 将至?
2024-10-30
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【聚焦】空间光调制器(SLM)技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
2024-10-25
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
2024-10-22