新版MIUI内测内存扩展功能：可额外增加3GB内存
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一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601
2024-12-19
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技术解析｜Marvell Structera A 内存芯片
2024-12-17
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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
2024-12-13
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CJC5357B_24位音频ADC可替代AKM5358
2024-12-12
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SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833
2024-12-10
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英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越
2024-12-06
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
2024-12-05
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半导体设备出货量，Q3同比大增19%
2024-12-04
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亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世
2024-12-04
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ADI：2024年Q3财报，模拟芯片行业代表
2024-12-03
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
2024-12-02
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营收翻倍股价暴跌，英伟达Q3到底输在哪？
2024-11-27
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华为Mate70王炸功能提前曝光：华为年度重磅新机就要来了！
2024-11-25
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结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
2024-11-25
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英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻
2024-11-21
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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
2024-11-21
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
2024-11-20
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研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
2024-11-20
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国产DAC芯片MS4344可PintoPin替代CL的CS4344
2024-11-07
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SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024-11-06
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iPhone 17提前重磅曝光：这个新功能板上钉钉！
2024-11-06
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利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗
2024-11-06
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
2024-11-01
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英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
2024-11-01
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滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
2024-10-31
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
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ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？
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全球半导体初创企业，Q3融资情况！
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
2024-10-22
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季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%
2024-10-21
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JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024-10-15