晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司创建于2006年12月,是国内领先的半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命。公司于2012年上市(证券代码:300316),下属28家公司,3个研发中心,其中一个海外研发中心,总人数6000余人。公司拥有以教授、博士为核心的技术研发和管理团队,研发技术人员占比超 20%,拥有国家级博士后工作站、海外研发中心等技术研究平台及多个专业研究所。 公司已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业,国内集成电路级 8-12 英寸大硅片生长及加工设备领先企业,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术和规模优势的龙头企业。公司为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案,满足客户数字化智能化的生产模式需求。 公司获得制造业单项冠军产品、浙江省科技进步一等奖,企业标准“领跑者”证书称号,连续多年完成利税位居中国电子专用设备行业首位,两次入选福布斯榜单,连续三年上榜胡润中国500强等荣誉。
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中国晶圆代工“双雄”,打了翻身仗!
2024-11-21
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深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
2024-11-13
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45 亿!盛美上海定增获受理,成今年半导体最大定增案
2024-11-13
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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晶圆价格战?台积电一点都不慌,7nm以下芯片最高涨价10%
2024-11-01
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐
2024-08-08
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024-07-10
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台系、韩系芯片厂,又打价格战,想抢中国晶圆企业的市场
2024-01-26
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
2024-01-19
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【聚焦】中国半导体产业兴起 晶圆再生行业加速发展
2024-01-16
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日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控
2024-01-03
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应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
2023-12-06
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国产晶圆代工厂,开出多少产能?
2023-11-27
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2026年,中国大陆8寸、12寸晶圆产能,均将全球第一
2023-09-21
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深度解析:晶圆代工TOP10的优势与劣势
2023-09-21
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全球第一!SEMI称到2026年,8寸晶圆中国大陆将占22%
2023-09-20
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盛思锐携多款环境及流量传感器亮相SENSOR CHINA 2023
2023-09-15
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晶圆代工双雄齐发财报!
2023-08-11
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华虹上市,国内晶圆代工格局已现
2023-08-07
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中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
2023-07-14
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寒冬仍未结束:成熟制程晶圆代工订单不足,大厂或再次降价
2023-07-06
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专注晶圆及封测高端设备,达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
2023-06-25
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10大晶圆代工营收最新排名!台积电也扛不住了?
2023-06-13
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180亿!又一晶圆代工巨无霸IPO获批!
2023-06-12
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台积电3nm、2nm芯片有多贵?一块晶圆,堪比一台宝马汽车
2023-06-12
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突发压降!联电部分晶圆报废!台积电无影响
2023-06-02
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2023-06-01
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市值超4900家公司,大股东持股超8成,盛美上海竟是个意外
2023-05-22
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2023-05-16
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2023-05-05
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2023-04-28
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2023-04-21
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8寸晶圆全球第一后,12寸晶圆,3年后中国大陆也会全球第一
2023-04-10
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太夸张:美国芯片补贴,能让12吋晶圆产能,4年增长45倍?
2023-03-29
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美国打压起反作用?2026年中国大陆12吋晶圆产能,全球第一
2023-03-29
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2023-03-21