晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司创建于2006年12月,是国内领先的半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命。公司于2012年上市(证券代码:300316),下属28家公司,3个研发中心,其中一个海外研发中心,总人数6000余人。公司拥有以教授、博士为核心的技术研发和管理团队,研发技术人员占比超 20%,拥有国家级博士后工作站、海外研发中心等技术研究平台及多个专业研究所。 公司已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业,国内集成电路级 8-12 英寸大硅片生长及加工设备领先企业,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,是掌握核心技术和规模优势的龙头企业。公司为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案,满足客户数字化智能化的生产模式需求。 公司获得制造业单项冠军产品、浙江省科技进步一等奖,企业标准“领跑者”证书称号,连续多年完成利税位居中国电子专用设备行业首位,两次入选福布斯榜单,连续三年上榜胡润中国500强等荣誉。
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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晶圆价格战?台积电一点都不慌,7nm以下芯片最高涨价10%
2024-11-01
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐
2024-08-08
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024-07-10
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台系、韩系芯片厂,又打价格战,想抢中国晶圆企业的市场
2024-01-26
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
2024-01-19
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【聚焦】中国半导体产业兴起 晶圆再生行业加速发展
2024-01-16
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2023-12-06
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2023-11-27
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2023-09-21
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深度解析:晶圆代工TOP10的优势与劣势
2023-09-21
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全球第一!SEMI称到2026年,8寸晶圆中国大陆将占22%
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专注晶圆及封测高端设备,达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
2023-06-25
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180亿!又一晶圆代工巨无霸IPO获批!
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