电子设计基础

“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣

2025-04-24

汽车电子芯片国产化加速，GS32-DSP能否替代C2000？

2025-04-24

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

村田中国亮相2025慕尼黑上海电子展

2025-04-18

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

日清纺微电子科技赋能产业升级，亮相慕尼黑上海电子展

2025-04-15

DigiKey 将在 2025 年慕尼黑上海电子展上呈现创新演示、现场访谈和工作坊

2025-04-08

FMD Chiplet 应用中心：推动德国和欧洲微电子创新与产业化

2025-04-08

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2025-03-31

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

AI时代下“电子工业大米”将周期反转？

2025-03-27

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

2025-03-27

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

软银 65 亿美元收购 Ampere：落子 AI芯片与计算基础设施

2025-03-24

中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？

2025-03-24

摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108

2025-03-18

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮

2025-03-14

芯片设计，谁是下一个热门公司？

2025-03-14

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样

2025-02-21