苹果M1代码
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
2024-11-22
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
2024-11-20
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
2024-11-18
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
2024-11-12
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苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
2024-11-05
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英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
2024-11-05
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iPhone 17破天荒大升级：这是苹果史上首次这样配置！
2024-11-05
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超越苹果！英伟达成为全球市值最高的公司
2024-11-05
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
2024-10-31
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
2024-10-31
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器
2024-10-28
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
2024-10-24
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
2024-10-22
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
2024-10-09
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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被苹果踢出果链后濒临倒闭！超30年历史晶圆厂1.8亿元出售
2024-09-29
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被苹果“砍单”快两年，歌尔股份还是没进步
2024-09-26
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？
2024-09-18
