计算机科学与技术
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更名公告 | 劳易测传感器技术(深圳)有限公司
2024-05-09
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研华与英伟达深化合作, 成为NVIDIA AI Enterprise软件全球分销商
2024-05-08
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安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024-05-08
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三星与蔡司合作,蓄力下一代光刻机
2024-05-07
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拉高七倍估值,科通技术IPO被质疑内部利益输送
2024-05-06
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台积电发布三大芯片新技术,我们还能追得上么?
2024-05-06
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【宏电技术】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
2024-04-30
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风河与Elektrobit携手推进软件定义汽车解决方案
2024-04-30
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东软睿驰与安霸建立战略合作关系,共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
2024-04-30
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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
2024-04-28
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研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
2024-04-26
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兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
2024-04-25
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台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
2024-04-25
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
2024-04-25
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相约重庆|第十六届重庆国际电池技术交流展览,不见不散!
2024-04-25
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【深度】TEC(半导体制冷器)是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
2024-04-24
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片,革新动态心电监测技术
2024-04-23
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芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
2024-04-19
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革新内存技术,江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡,赋能AI与高性能计算
2024-04-17
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志橙股份研发费用率与同行背道而驰,估值暴涨下的客户股东关系
2024-04-17
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玻璃基板被苹果看好,或成下代重大技术
2024-04-15
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AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
2024-04-15
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DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
2024-04-11
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士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
2024-04-10
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X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
2024-04-10
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在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片
2024-04-08
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【聚焦】云母电容器(云母介质电容器)种类丰富 我国为生产与出口大国
2024-04-01
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智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
2024-03-29
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芯旺微客户与供应商突击入股,客户集中度有所下降,存货高企
2024-03-29
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长安储能研究院:V2X技术理想照进现实
2024-03-26
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英伟达发布GB200:颠覆性的AI芯片技术革新
2024-03-19
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逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作
2024-03-18
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爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴:发展AI计算,携手RISC-V重塑千行百业
2024-03-18
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【聚焦】场发射透射电子显微镜(FETEM)技术壁垒高 我国具备研制能力
2024-03-15