越南封城

BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工 发布Smart GOAL战略开启发展新篇

2024-04-19

国产崛起！外资芯片封测厂，逐步撤出中国大陆

2024-03-11

中国芯片产业有多牛？拿下全球86%芯片代工，64%芯片封测

2024-03-08

美国芯片又卖身，封测业务将卖给中国芯片，日薄西山

2024-03-06

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

2024-01-19

半导体巨头英伟达登陆越南：黄仁勋倾谈技术共享，越南迎来全球芯片产业新时代！

2023-12-11

重温越南半导体之路

2023-12-07

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

2023-12-06

云汉芯城营收净利润巨降：销售费用率远高同行，存货策略调整存疑

2023-11-09

专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级

2023-10-27

凤凰城奇遇记：川仪六厂菲尼克斯三微米芯片产线引进工程

2023-08-02

集成电路封测，谁是盈利最强企业？

2023-07-19

专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

2023-06-25

封测市场火热，国产探针市场正迎来新驱动力

2023-06-12

中国芯片封测大进步：拿下全球64%份额，4家大陆企业进入前10

2023-06-12

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

2023-05-16

Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％

2023-03-22

国产光刻机不突破，我们EDA、设计、封测达到3nm，都是假的

2023-03-20

中国芯在EDA、设计、封测上均实现了3nm，只等光刻机了

2023-03-15

从设计、制造、封测三个环节，分析国产芯片发展到哪一步了

2023-03-06

云汉芯城重金用于销售，近半募资为补流，客户散小诉争不断

2023-02-24

大厂撤出，中国大陆封测业或将迎来新局面

2023-02-16

国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术

2023-01-09

中国芯的现状：设计、封测与制造，可能有10年的差距

2023-01-09

去越南，收割下一个奇迹？

2022-12-03

大族封测IPO：产品与国外龙头仍存较大差距，分拆上市沦为母公司股权激励工具？

2022-11-28

光耦MPC-817 DIP4封装、直流输入 数据书册

2022-11-01

四川美阔推出LSOP4封装直流输入晶体管光耦合器-MPC101X系列

2022-10-18