软件和信息技术服务
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一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
2025-04-28
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台积电：下一代A14工艺和详细技术路线图
2025-04-27
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DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 万种新产品和 100 多家新供应商
2025-04-24
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创新散热技术亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散热瓶颈
2025-04-24
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硬核技术破局人形机器人量产瓶颈！世强硬创慕展创新方案引行业关注
2025-04-21
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凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接
2025-04-18
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
2025-04-18
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大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025-04-18
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025-04-18
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直击AI、智驾、机器人技术痛点！世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
2025-04-16
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台积电的困局：芯片技术，遇上特朗普的镰刀，两刀割掉1010亿美元
2025-04-16
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2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蓬勃发展,半导体“芯脏”如何给予支撑?
2025-04-11
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从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
2025-04-11
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
2025-04-10
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
2025-04-10
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
2025-04-10
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重磅！华为公布新芯片技术！
2025-04-08
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FMD Chiplet 应用中心：推动德国和欧洲微电子创新与产业化
2025-04-08
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芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0
2025-04-08
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
2025-04-08
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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能够提供1.8A输出电流和12V电源电压的H桥驱动芯片-SS8837T
2025-04-01
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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液位和水分含量测量利器-高精度数字电容传感芯片MDC02
2025-03-31
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
2025-03-27
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
2025-03-27
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英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？
2025-03-26
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银河麒麟桌面操作系统：从根突破打造中国基础软件新标杆
2025-03-25
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英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
2025-03-25
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
2025-03-24
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HBM新技术，横空出世！
2025-03-23
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
2025-03-20
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AMD AI PC峰会：五十年来最具变革性的技术
2025-03-19
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
2025-03-18
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
