高伟电子

村田中国亮相2025慕尼黑上海电子展

2025-04-18

广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能

2025-04-18

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

日清纺微电子科技赋能产业升级，亮相慕尼黑上海电子展

2025-04-15

IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍

2025-04-11

一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

2025-04-10

DigiKey 将在 2025 年慕尼黑上海电子展上呈现创新演示、现场访谈和工作坊

2025-04-08

FMD Chiplet 应用中心：推动德国和欧洲微电子创新与产业化

2025-04-08

AI时代下“电子工业大米”将周期反转？

2025-03-27

具有高／低阈值的可编程中断功能的数字型环境光传感器-WH11867UF

2025-03-26

摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108

2025-03-18

摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮

2025-03-14

具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20

2025-03-13

苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？

2025-03-12

高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行

2025-03-10

苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

2025-03-07

苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片

2025-03-06

应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11

2025-03-06

GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案

2025-03-05

三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样

2025-02-21

摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器

2025-02-20

Microchip 2025财年三季度财报：高库存、重资产模式经历阵痛

2025-02-13

高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%

2025-02-08