2.0mm小间距

NTP8835C（30W采样率192kHz支持2.0 2.1声道音频功放芯片）

2024-04-24

Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

2023-09-19

艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS 2．0 LED，适用于高精度自适应车头灯，开启道路照明新纪元

2023-07-27

泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

2023-06-21

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

2023-05-16

从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展

2023-01-13

是德科技解决方案助力USB4 V2．0新版规范

2022-10-27

新基建2.0时代：新IT下初见成效

2022-10-19

ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片

2022-07-11

国产手机出海之战2.0：高端主义PK机海战术

2022-03-01

折叠屏手机的2.0时代，来了！

2021-12-24

雄关漫道，十年灵动从头越——2021灵动MM32协作大会成功举办

2021-09-01

中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一

2021-06-23

开源的OpenHarmony 2．0与华为自用鸿蒙有何差别？

2021-06-07

华为鸿蒙2.0测试：操作流畅度提升

2021-06-04

Vslam开创自然导航2．0时代

2021-05-28

EDA进入2．0时代，半导体行业正在复兴

2020-12-21

鸿蒙OS 2.0Beta版来了：可升级EMUI 11尝鲜

2020-12-17

HarmonyOS 2．0手机开发者Beta版开启公测，华为P40系列优先

2020-12-16

鸿蒙OS 2.0手机版功能曝光：“碰一碰”无缝互联

2020-12-16

华为迈出第一步，鸿蒙2．0手机版就要正式和大家见面了！

2020-12-15

华为鸿蒙OS 2.0手机版要来了！何时能替换安卓？

2020-12-08