2.0mm小间距

新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！

2024-10-30

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

2024-10-15

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

2024-10-15

研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全

2024-10-08

代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好

2024-08-26

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

2024-08-08

CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍

2024-06-13

NTP8835C（30W采样率192kHz支持2.0 2.1声道音频功放芯片）

2024-04-24

Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

2023-09-19

艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS 2．0 LED，适用于高精度自适应车头灯，开启道路照明新纪元

2023-07-27

泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

2023-06-21

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

2023-05-16

从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展

2023-01-13

是德科技解决方案助力USB4 V2．0新版规范

2022-10-27

新基建2.0时代：新IT下初见成效

2022-10-19

ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片

2022-07-11

国产手机出海之战2.0：高端主义PK机海战术

2022-03-01

折叠屏手机的2.0时代，来了！

2021-12-24

雄关漫道，十年灵动从头越——2021灵动MM32协作大会成功举办

2021-09-01

中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一

2021-06-23

开源的OpenHarmony 2．0与华为自用鸿蒙有何差别？

2021-06-07

华为鸿蒙2.0测试：操作流畅度提升

2021-06-04

Vslam开创自然导航2．0时代

2021-05-28

EDA进入2．0时代，半导体行业正在复兴

2020-12-21