200mm碳化硅晶圆

晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期

2025-01-20

IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战

2025-01-10

国内最大碳化硅外延片企业即将港股IPO

2025-01-02

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

2024-12-31

深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

2024-12-30

业绩大好！芯片大厂员工奖金飙升200%！

2024-12-23

英伟达发布全新硬件GB200 NVL4

2024-12-23

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

2024-11-21

NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！

2024-11-18

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

2024-11-13

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

2024-11-01

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

2024-10-25

进击的中国碳化硅

2024-10-16

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

2024-10-15

vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！

2024-09-20

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024-09-19

vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！

2024-09-18

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升

2024-09-13

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

2024-08-30

200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？

2024-08-28

助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列

2024-08-13

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

2024-08-08

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性

2024-08-07

暴增200%，“果链”龙头歌尔股份，否极泰来？

2024-07-16

低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展

2024-07-12

碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计

2024-07-10

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器

2024-06-14

Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列

2024-05-08