200mm碳化硅晶圆
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首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展
2024-03-28
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英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能
2024-03-26
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英伟达发布GB200：颠覆性的AI芯片技术革新
2024-03-19
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芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元
2024-03-13
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如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
2024-03-05
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
2024-02-20
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台系、韩系芯片厂，又打价格战，想抢中国晶圆企业的市场
2024-01-26
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
2024-01-19
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【聚焦】中国半导体产业兴起 晶圆再生行业加速发展
2024-01-16
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日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
2024-01-03
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特斯拉为什么抢夺碳化硅又放弃碳化硅
2023-12-15
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国产最强X86 CPU发布：3.7GHz，性能提升200%，能装windows
2023-12-13
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碳化硅：为电动车降本之前，先为自己降本
2023-12-08
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应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
2023-12-06
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国产晶圆代工厂，开出多少产能？
2023-11-27
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烧光200亿，字节跳动“大撤退”
2023-11-09
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全球第一，跑分超200万？联发科拼了，天玑9300全大核设计
2023-10-24
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一天销量200万，国产5G手机20天才200万，挑战iPhone也就想想罢了
2023-10-06
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2026年，中国大陆8寸、12寸晶圆产能，均将全球第一
2023-09-21
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深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势
2023-09-21
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全球第一！SEMI称到2026年，8寸晶圆中国大陆将占22%
2023-09-20
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[大疆教父]李泽湘首个IPO，市值超200亿
2023-08-23
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市况不佳，手机芯片巨头传裁员200人
2023-08-18
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美的集团，难带200个子公司赴港上市
2023-08-17
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晶圆代工双雄齐发财报！
2023-08-11
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中国半导体设备产业取得突破性进步，半导体设备及零部件企业超200家
2023-08-11
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背靠吉利仍难圆“造芯梦”，星纪魅族终止自研芯片业务
2023-08-10
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华虹上市，国内晶圆代工格局已现
2023-08-07
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元
2023-07-19
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中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
2023-07-14
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国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂
2023-07-10
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寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足，大厂或再次降价
2023-07-06
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专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
2023-06-25
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这就是中国制造：以前1TB SSD卖2000，现在被国产干到200
2023-06-24
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泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
2023-06-21
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10大晶圆代工营收最新排名！台积电也扛不住了？
2023-06-13
