200mm碳化硅晶圆
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用
2025-03-31
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中国碳化硅市场深度分析，2025年进入洗牌阶段
2025-03-20
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
2025-03-18
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摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
2025-03-14
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？
2025-02-24
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
2025-02-21
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晶圆代工厂华虹半导体：2024年财报
2025-02-19
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双双破纪录！国产晶圆代工双雄，业绩大爆发
2025-02-14
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收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速
2025-02-08
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瞻芯电子融资近10亿，碳化硅赛道迎突围
2025-02-08
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晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期
2025-01-20
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IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
2025-01-10
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村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
2025-01-08
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Ceva推出IP产品Ceva-WavesLinks200
2025-01-08
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国内最大碳化硅外延片企业即将港股IPO
2025-01-02
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卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋
2024-12-31
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
2024-12-30
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业绩大好！芯片大厂员工奖金飙升200%！
2024-12-23
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
2024-12-23
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晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻
2024-12-17
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运用在机器人关节控制领域的磁性旋转编码器芯片-AME200
2024-12-11
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英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越
2024-12-06
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中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！
2024-11-21
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NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！
2024-11-18
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深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
2024-11-13
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%
2024-11-01
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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进击的中国碳化硅
2024-10-16
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
2024-10-15
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vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！
2024-09-20
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
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vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
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