EMC分析设计

研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024-10-30

释放 AI 力量，变革 PCB 设计

2024-10-28

芯片设计概念股大盘点（名单）

2024-10-16

莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

2024-10-15

为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216

2024-10-14

分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多

2024-09-24

西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！

2024-09-23

DigiKey与Lippincott合作品牌焕新项目在2025年度Graphis设计大赛中荣获金奖

2024-09-23

专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A

2024-09-19

使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C

2024-09-18

高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难

2024-09-10

设计车载充电器的关键考虑因素

2024-09-10

芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

2024-09-06

为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278

2024-08-14

不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压

2024-08-06

在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术

2024-08-05

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

2024-07-17

2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目

2024-07-11

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案

2024-07-10

碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计

2024-07-10

【Molex】当今汽车设计面临的互连挑战

2024-07-03

模拟芯片设计，谁是盈利最强企业？

2024-06-21

沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖

2024-06-20

Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

2024-06-17

A股芯片设计公司，谁是现金王？

2024-06-06

联芸科技拟上会：芯片设计的“硬科技”故事不好讲

2024-05-28

美国芯片实力：垄断51%的设计，68%的EDA/IP，47%的设备

2024-05-21

形势严峻：74家上市芯片设计企业，亏了28亿，36%在亏损

2024-05-20

Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性

2024-05-20

2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目

2024-05-07

龙芯的底气：开源IP核+指令集，大学生也能设计出CPU了

2024-04-21

电动压缩机设计-ASPM模块篇

2024-04-19