GaN功率集成电路技术
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
2024-11-20
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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智感世界 仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
2024-11-13
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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日本钻石半导体技术，即将商业化
2024-11-10
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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美国，重金砸向EUV技术
2024-11-05
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前沿技术：芯片互连取得进展
2024-11-04
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
2024-10-25
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
2024-10-22
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
2024-10-21
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适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
2024-10-21
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！
2024-10-16
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QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持
2024-10-16
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支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
2024-10-15
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
2024-10-10
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倒计时！2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024-10-10
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
2024-10-10
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
2024-10-08
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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报名进行中｜2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！
2024-09-25
