三星手机包中爆炸燃起火球
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无锡村田电子创业30周年纪念暨第三工厂开业庆典
2025-05-13
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全方面解析应用于GOA TFT-LCD面板中的高压电平移位器-iML7272A
2025-05-13
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中芯国际25年一季度财报：利润暴增、产能利用率回升
2025-05-09
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AI改变EDA行业的规则，三大巨头重新洗牌？
2025-05-09
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高通，三星 “补血” 难续力，苹果 “拆台” 藏暗雷
2025-05-09
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三星电子Q1营收创历史新高，半导体板块仍有隐忧
2025-05-07
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从产品角度看TCL电子：能否终结三星的霸权？
2025-05-06
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应用在舞台灯光驱动中的38V/1.6A两通道H桥驱动芯片-SS6811H
2025-04-29
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英特尔：左手卖资产、右手裁员，换帅自救能成？
2025-04-29
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触感升级，打造得芯应手的体验
2025-04-29
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英特尔2025年一季度财报 ：转型中的阵痛，裁员20%
2025-04-29
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ADAS 系统中的传感器创新如何在道路交通中挽救生命
2025-04-29
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意法半导体2025年Q1财报：周期低谷中的韧性与破局
2025-04-27
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内存芯片“三国杀”时代终结？中国厂商崛起，变成“四强争霸”了
2025-04-25
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应用在农业环境温度监测中的高精度数字温度传感芯片
2025-04-24
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华大九天打响了2025年中国EDA并购的第一枪
2025-04-22
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
2025-04-21
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HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
2025-04-18
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智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
2025-04-18
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三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
2025-04-11
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
2025-04-11
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敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）
2025-04-10
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手机芯片，开始角逐先进封装
2025-04-10
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
2025-04-10
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
2025-04-07
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氟利昂传感器TGS3830在制冷机房R134a泄漏监测中的应用
2025-04-02
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X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
2025-03-28
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
2025-03-27
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
2025-03-26
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
2025-03-25
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
2025-03-25
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敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
2025-03-21
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
2025-03-19
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025-03-18
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
2025-03-17
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尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
2025-03-17
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三星、SK海力士赚疯了，2024年在中国大赚4000多亿
2025-03-16
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三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明
2025-03-16
