三星新一代折叠屏
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研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！
2024-12-20
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
2024-12-19
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一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601
2024-12-19
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AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长
2024-12-17
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
2024-12-17
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
2024-12-17
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？
2024-12-13
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
2024-12-10
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选择大于努力！又一“跟班小弟”市值超“老大哥”英特尔
2024-12-09
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代
2024-12-09
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨
2024-12-09
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一个尴尬的事实，全球芯片巨头掌舵人，很多都是华人
2024-12-09
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11月半导体投融资&IPO一览
2024-12-06
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三星电子半导体换将，能否走重振之路？
2024-12-06
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UHD 60Hz显示屏中的PMIC电源管理芯片方案推荐
2024-12-04
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美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应
2024-12-04
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封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
2024-12-03
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
2024-12-02
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一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A
2024-12-02
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台积电又要搞事情，这一次可能大陆市场都要受“牵连”！
2024-12-02
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国产车企给供应商一把刀，外资车企来补刀
2024-12-02
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一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP
2024-11-28
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！
2024-11-27
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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面板级封装FOPLP：下一个风口
2024-11-27
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
2024-11-26
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一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
2024-11-26
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国内CIS芯片头部企业，前三季度净利润大涨544%
2024-11-25
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三星大溃败，韩国经济，也要被三星拖入困境中
2024-11-25
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元：同比大增94%
2024-11-21
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
2024-11-20
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高
2024-11-19
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豪掷70亿美元回购自家股票，三星电子困境下市值今年缩水30%
2024-11-18