土壤水分盐分温度三合一模组
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元：同比大增94%
2024-11-21
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
2024-11-20
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高
2024-11-19
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豪掷70亿美元回购自家股票，三星电子困境下市值今年缩水30%
2024-11-18
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北京杀出255亿超级独角兽：国内唯一
2024-11-15
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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运用在冷冻库温度控制系统中检测温度的温度传感芯片-MTS01B
2024-11-14
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自动驾驶上市潮中，会诞生下一个“英伟达”吗
2024-11-14
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CoWoS，是一门好生意！
2024-11-14
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
2024-11-13
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国产GPU独角兽要来了！相关概念股一览
2024-11-13
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现代芯片时代，从这一年开始
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星
2024-11-08
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一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？
2024-11-07
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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晶科电子IPO，吉利系的又一“力作”
2024-11-04
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一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了
2024-11-04
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
2024-11-01
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晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%
2024-11-01
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存储厂商，三季度“熄火”？
2024-11-01
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英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
2024-11-01
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
2024-10-31
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AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
2024-10-31
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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安森美公布 2024 年第三季度业绩
2024-10-29
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疯狂的中国AI芯片第一股：6500万营收，1700亿市值，英伟达都得服
2024-10-27
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全球第一到接近崩盘，三星电子怎么了？
2024-10-25
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
2024-10-25
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【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
2024-10-25
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ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？
2024-10-25
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
2024-10-24
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
