土壤水分盐分温度三合一模组

研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！

2024-12-20

一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST

2024-12-19

一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601

2024-12-19

AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长

2024-12-17

为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片

2024-12-17

研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世

2024-12-17

基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？

2024-12-13

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

2024-12-11

Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?

2024-12-11

艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代

2024-12-09

突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产

2024-12-09

国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨

2024-12-09

一个尴尬的事实，全球芯片巨头掌舵人，很多都是华人

2024-12-09

敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口

2024-12-06

11月半导体投融资&IPO一览

2024-12-06

三星电子半导体换将，能否走重振之路？

2024-12-06

可广泛应用于各种液位、水浸检测场景的液位传感模组-LLM

2024-12-05

美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应

2024-12-04

封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单

2024-12-03

三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量

2024-12-02

一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A

2024-12-02

台积电又要搞事情，这一次可能大陆市场都要受“牵连”！

2024-12-02

国产车企给供应商一把刀，外资车企来补刀

2024-12-02

一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP

2024-11-28

三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！

2024-11-27

RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块

2024-11-27

面板级封装FOPLP：下一个风口

2024-11-27

SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案

2024-11-26

一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100

2024-11-26

国内CIS芯片头部企业，前三季度净利润大涨544%

2024-11-25

三星大溃败，韩国经济，也要被三星拖入困境中

2024-11-25

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

2024-11-22

豪掷70亿美元回购自家股票，三星电子困境下市值今年缩水30%

2024-11-18