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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
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共筑千万套装机量里程碑!国产操作系统规模化商业落地交出漂亮“成绩单”
2024-11-19
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创新低!泰凌推出革新性音频SoC!
2024-11-12
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研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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日本钻石半导体技术,即将商业化
2024-11-10
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兆易创新大动作,3.16亿元布局模拟芯片
2024-11-07
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
2024-10-25
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
2024-10-23
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官!
2024-10-16
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倒计时!2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024-10-10
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列,聚焦创新工业自动化
2024-09-26
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银河麒麟服务器管理平台:高效模拟与性能优化并进的创新实践
2024-09-26
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报名进行中|2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!
2024-09-25
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莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
2024-09-25
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热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞,10 月邀您共聚慕尼黑华南电子展!
2024-09-24
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SpaceX“北极星黎明号”开启首次商业太空行走
2024-09-18
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报名火热进行中|请查收 2024 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会攻略
2024-09-13
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村田中国亮相2024光博会,展现技术创新“硬”实力
2024-09-13
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兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
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面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
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?MX-DaSH线对线连接器赢得维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖
2024-09-02
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上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024-08-30
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在慕尼黑上海电子展,参观Qorvo展台,领略多元创新技术
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