小米3S
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玄戒芯片亮相，小米离苹果和华为还有多远？
2025-05-30
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砸下135亿，玄戒O1能否撑起小米“芯片梦”？
2025-05-29
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小米玄戒O1发布，一颗芯片背后的中国科技突围战
2025-05-29
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小米的双线战役：在造车与造芯的地狱模式中杀出血路
2025-05-29
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UVC紫外杀菌灯珠PU-S216HYX-I40消毒杀菌方案
2025-05-27
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技术解析｜小米玄戒O1与Arm CSS是什么关系？
2025-05-27
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最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？
2025-05-27
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小米芯片首发对标苹果，国内厂商自研道路变宽敞
2025-05-27
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给小米算一笔账，量产多少颗3nm芯片，才算不亏？
2025-05-25
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小米3nm芯片自研成功了，谁最紧张？
2025-05-25
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技术解析｜小米自研SoC芯片玄戒 O1 解构
2025-05-23
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小米玄戒O1：不碾压、不吊打
2025-05-23
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小米造芯十年，雷军不再“澎湃”
2025-05-22
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小米,选择了条最难的路
2025-05-22
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雷军官宣！小米Soc芯片成了！甚至是3nm！
2025-05-16
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3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
2025-05-15
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台积电的汽车芯片技术：3纳米工艺和先进封装CoWoS
2025-05-08
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一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
2025-04-28
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025-04-18
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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韩国Wellang交流直驱LED驱动芯片WD35-S28A
2025-04-15
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
2025-04-14
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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第四代骁龙8s正式发布，“新生代”旗舰有何真实力？
2025-04-07
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骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？
2025-04-03
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WD15-S30A交流直驱LED照明的智能驱动芯片
2025-04-02
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S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组
2025-04-01
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
2025-03-13
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光
2025-02-26
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
