小米55W氮化镓

玄戒芯片亮相，小米离苹果和华为还有多远？

2025-05-30

砸下135亿，玄戒O1能否撑起小米“芯片梦”？

2025-05-29

小米玄戒O1发布，一颗芯片背后的中国科技突围战

2025-05-29

小米的双线战役：在造车与造芯的地狱模式中杀出血路

2025-05-29

技术解析｜小米玄戒O1与Arm CSS是什么关系？

2025-05-27

最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？

2025-05-27

小米芯片首发对标苹果，国内厂商自研道路变宽敞

2025-05-27

60W立体声D类功放芯片iML6602_管脚兼容TPA3118

2025-05-26

给小米算一笔账，量产多少颗3nm芯片，才算不亏？

2025-05-25

小米3nm芯片自研成功了，谁最紧张？

2025-05-25

技术解析｜小米自研SoC芯片玄戒 O1 解构

2025-05-23

小米玄戒O1：不碾压、不吊打

2025-05-23

小米造芯十年，雷军不再“澎湃”

2025-05-22

小米,选择了条最难的路

2025-05-22

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

55 亿美元损失重压，黄仁勋火速来华稳固中国市场

2025-04-23

HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案

2025-04-21

韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC

2025-04-08

2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

2025-03-24

音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

2025-03-19

大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案

2025-03-18

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025-03-12

韩国NF_耐福NTP8928-2×20W数字功放芯片

2025-03-07

全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

2025-03-06

WD10-3111_韩国Wellang8W高压浮动电流驱动器

2025-02-14

iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器

2025-02-08

30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC

2025-01-23

英诺赛科公告H股配发结果，氮化镓龙头蓄势待发

2024-12-31

镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料

2024-12-23

小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高

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小米15 Ultra超强性能全曝光：这下米粉要炸裂了！

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小米的3nm和燕东微用的光刻机

2024-10-28