真我Q3
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雷军官宣！小米Soc芯片成了！甚至是3nm！
2025-05-16
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ARM Q1财报：版税和授权收入齐创新高，AI 驱动增长
2025-05-15
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AMD超预期2025年Q1财报，PC反超、AI GPU破局
2025-05-15
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3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
2025-05-15
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MPS 2025年Q1财报：搭上AI的顺风车
2025-05-15
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英飞凌2025年Q1财报：维持增长和全球变量的博弈
2025-05-15
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安森美2025年Q1财报：功率半导体领域面临挑战
2025-05-13
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台积电的汽车芯片技术：3纳米工艺和先进封装CoWoS
2025-05-08
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三星电子Q1营收创历史新高，半导体板块仍有隐忧
2025-05-07
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意法半导体2025年Q1财报：周期低谷中的韧性与破局
2025-04-27
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2025年Q1 半导体投融资&IPO一览
2025-04-21
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Bourns 全新高效车规级片状电感，专为高频应用优化， 符合AEC-Q200标准
2025-04-21
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Bourns 推出具有高 Q 值与高自谐振频率的空气线圈电感系列
2025-04-21
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025-04-18
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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【洞察】电力载波芯片（PLC芯片）应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
2025-03-17
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
2025-03-13
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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Marvell 2025年Q4财报：季度收入新高
2025-03-10
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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英伟达，我命由天不由我
2025-03-07
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新思科技（Synopsys）2025年Q1财报
2025-03-07
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2025-03-05
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开始实施！我国将15家美国实体列入出口管制管控
2025-03-04
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英伟达2024年Q4财报：AI行业C位
2025-02-27
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【洞察】SBC芯片（系统基础芯片）属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
2025-02-25
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
2025-02-18
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
2025-02-08
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英飞凌2025财年Q1财报：AI与新能源成关键增长点
2025-02-08
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
