集成电路布图设计专有权

智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战

2025-06-04

ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？

2025-06-03

高功耗芯片的如何设计满足散热需求？

2025-06-03

一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？

2025-06-03

国内先进芯片设计，多点开花

2025-06-03

战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？

2025-05-30

玄戒芯片亮相，小米离苹果和华为还有多远？

2025-05-30

SS6548D_16A大电流直流有刷电机驱动芯片

2025-05-29

小米玄戒O1发布，一颗芯片背后的中国科技突围战

2025-05-29

最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？

2025-05-27

开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化

2025-05-23

掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计

2025-05-23

一款超低功耗以及高集成度2.4GHz GFSK的无线收发芯片-RF298

2025-05-22

一款功率输出模块由N型功率MOSFET组成H桥电路驱动芯片-SS6952T

2025-05-20

服务器CPU芯片，有了新选择

2025-05-20

一款集成高精度16bit模数转换ADC电路的数字电容传感芯片-MDC02

2025-05-19

SS6548D有刷直流电机驱动，国产大电流直流电机

2025-05-12

拥有32位RISC内核，支持DSP指令，集成FPU支持浮点运算的蓝牙芯片

2025-05-12

苹果眼里没有最大甲方

2025-05-09

英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成

2025-05-08

一款内部集成高效完善的触摸检测算法以及内建稳压电路的触摸芯片-GTX301L

2025-05-07

三星电子Q1营收创历史新高，半导体板块仍有隐忧

2025-05-07

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

率能SS6548D_40V直流有刷电机驱动芯片

2025-04-28

一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A

2025-04-28

“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣

2025-04-24

集成电路产业进出口报告：谁是第一大出口省？

2025-04-22

Bourns 推出具有高 Q 值与高自谐振频率的空气线圈电感系列

2025-04-21

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

一款带有采样速率8kHz-96kHz的立体声音频模数转换器-MS2358

2025-04-15

40V/16A有刷直流电机H桥电机驱动器-SS6548D

2025-04-14

一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

2025-04-10

汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求

2025-04-10

加征关税，对芯片行业有什么影响？

2025-04-08