集成电路行业融资
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联发科称霸行业,天玑9000系列立大功?
2024-11-22
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Molex莫仕发布新报告, 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
2024-11-20
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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特朗普当选,对半导体行业的影响忧大于喜
2024-11-12
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NAS成存储行业新风口?
2024-11-07
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高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
2024-11-01
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滴滴融资3亿美元,Robotaxi成网约车新剧本
2024-11-01
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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【洞察】地质与资源勘探需求拉动下 我国极地钻机行业前景良好
2024-10-25
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全球半导体初创企业,Q3融资情况!
2024-10-25
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
2024-10-23
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手机行业混战从未停歇,扒一扒那些年转身离开的前高管们
2024-10-22
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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9月半导体投融资&IPO一览
2024-10-18
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
2024-10-10
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大咖来袭,解锁行业新可能
2024-09-25
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为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
2024-09-25
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莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
2024-09-25
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芯联集成,创造汽车电子的 “宁德时代”
2024-09-25
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李飞飞AI新公司官宣,新融资浮现黄仁勋身影
2024-09-24
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国产可控硅光耦-常见型号及行业应用详解
2024-09-23
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芯片行业要变天,风雨飘摇的英特尔或被高通收购
2024-09-23
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上海杀出155亿超级独角兽:融资55亿
2024-09-14
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nRF9151是一款完全集成的预认证 SiP,免征美国关税
2024-09-10
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高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
2024-09-05
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TMF8806尺寸小巧,可轻松集成于空间有限的应用中。
2024-09-05
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8月半导体投融资&IPO一览
2024-09-04
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?MX-DaSH线对线连接器赢得维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖
2024-09-02
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TFT液晶面板中应用的高度集成的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
2024-09-02
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深南电路:明明行业地位很高,偏偏股价和业绩都“不温不火”
2024-09-02
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2024全球数字经济产业大会:飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024-08-30
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上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024-08-30