高芯科技

高通发大招！Arm PC转向，不追能效卷性能了？

2025-06-06

高功耗芯片的如何设计满足散热需求？

2025-06-03

小米玄戒O1发布，一颗芯片背后的中国科技突围战

2025-05-29

小米的双线战役：在造车与造芯的地狱模式中杀出血路

2025-05-29

GT316L高灵敏超强抗干扰16通道电容式触摸芯片

2025-05-28

普源精电：科技创新引领聚合力，产教融合赋能电子教育

2025-05-28

最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？

2025-05-27

一款超低功耗以及高集成度2.4GHz GFSK的无线收发芯片-RF298

2025-05-22

小米造芯十年，雷军不再“澎湃”

2025-05-22

COMPUTEX 2025｜高通采用ARM主核重推AI PC和服务器市场

2025-05-21

印度“造芯”雄心遭重创！

2025-05-19

中芯国际25年一季度财报：利润暴增、产能利用率回升

2025-05-09

高通2025财年二季度财报，利润增长超预期

2025-05-09

高通，三星 “补血” 难续力，苹果 “拆台” 藏暗雷

2025-05-09

触感升级，打造得芯应手的体验

2025-04-29

SS6548D-40V/16A大电流马达驱动芯片高功率电机系统方案

2025-04-21

Bourns 推出具有高 Q 值与高自谐振频率的空气线圈电感系列

2025-04-21

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能

2025-04-18

日清纺微电子科技赋能产业升级，亮相慕尼黑上海电子展

2025-04-15

光华芯CJC5430_24位音频模数转换器-音频ADC解决方案

2025-04-11

IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍

2025-04-11

一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

2025-04-10

美的造芯，从防御到出击

2025-04-02

芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识

2025-04-01