TSMC3DFabric技术

国产光耦-双通道15 MBd高速光耦ICPL-075L

2024-05-14

期待华为海思杀回来！全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜

2024-05-10

更名公告 | 劳易测传感器技术（深圳）有限公司

2024-05-09

拉高七倍估值，科通技术IPO被质疑内部利益输送

2024-05-06

台积电发布三大芯片新技术，我们还能追得上么？

2024-05-06

【宏电技术】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”

2024-04-30

东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展

2024-04-30

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

2024-04-28

中国芯大爆发！一季度产量增长40%，出口增长3%

2024-04-28

中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

2024-04-28

台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产

2024-04-25

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

2024-04-25

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

2024-04-25

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

2024-04-23

革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

2024-04-17

长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会

2024-04-16

玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术

2024-04-15

LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器

2024-04-12

DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系

2024-04-11

iML6603—国产模拟类音频功放IC

2024-04-10

Nordic宣布nRFConnectSDK支持谷歌的FindMyDevice网络和未知跟踪器警报功能

2024-04-10

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

2024-04-10

全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一

2024-04-10

在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片

2024-04-08

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

2024-04-07

2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目

2024-04-03

3月半导体投融资&IPO一览

2024-04-02

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！

2024-04-02

安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

2024-04-01

智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办

2024-03-29