产品开发
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用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
2025-01-09
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
2025-01-08
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CES |英伟达发布里程碑产品:AI即将进入全行业!
2025-01-08
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QNX推出行业首创汽车软件解决方案,加速数字座舱开发
2025-01-08
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村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
2025-01-08
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
2025-01-08
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Ceva推出IP产品Ceva-WavesLinks200
2025-01-08
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音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
2024-12-27
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英飞凌CEO:提升半导体产品在中国的生产比例
2024-12-11
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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400层NAND:完成开发,准备量产
2024-12-09
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突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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英伟达GB200跳票!科技产品频繁「难产」,技术大山难以跨越
2024-12-06
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汽车芯片白名单2.0发布!覆盖超2000应用案例、1800款产品
2024-12-04
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四大协会声明:美国芯片产品不再可靠、不再安全,谨慎采购!
2024-12-04
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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Bourns 推出全新双绕组系列,扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片(适合12V系统产品的电机驱动)
2024-10-23
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全套瑞盟产品方案:红外线测温仪额温枪芯片方案
2024-10-22
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价!打响涨价第一枪
2024-10-21
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024-10-15
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明星产品,免费试用啦!
2024-09-25
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024-09-19
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BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
2024-09-19
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黄仁勋:NVIDIA可以弃用台积电!自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024-09-10
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面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024-09-05
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【展商推荐】伟玲智能:专注机器人创客产品定制
2024-08-22