产品开发
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从产品角度看TCL电子:能否终结三星的霸权?
2025-05-06
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村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发省电效果的RF系统
2025-04-28
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DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 万种新产品和 100 多家新供应商
2025-04-24
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RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系产品亮相上海慕展
2025-04-22
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”,加速开发者释放AI潜能
2025-04-18
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又获佳奖!东芯半导体荣获2024年度华强电子网优质电子元器件行业优秀国产品牌
2025-04-18
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大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025-04-18
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东芯半导体携焕“芯”产品亮相2025慕尼黑上海电子展!
2025-04-18
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智启存储未来,华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
2025-04-18
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德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展,带来多款创新产品和解决方案
2025-04-15
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合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级
2025-04-11
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马自达与罗姆联手!开发GaN功率半导体电驱系统
2025-04-07
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DigiKey 宣布赞助 KiCad,支持开源 EDA 开发
2025-03-27
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QNX宣布推出免费在线培训课程,赋能全球开发者社区
2025-03-24
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大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
2025-03-18
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025-03-14
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QNX推出通用嵌入式开发平台,加速开发者创新
2025-03-11
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菲沃泰:可为车载充配电单元产品提供纳米镀膜防护
2025-03-07
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
2025-02-17
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数据中心CPU:2025年产品路线图
2025-02-06
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
2025-02-06
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DigiKey 与 TraceParts 合作,增加了可下载 CAD 模型产品的选择
2025-02-06
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江波龙全球最小尺寸eMMC,AI眼镜开发者的福音!
2025-01-26
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为什么选择Windows on Arm? 开发者套件助力快速构建您的应用
2025-01-20
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从CES 2025获奖产品,看汽车出行科技发展趋势
2025-01-20
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用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
2025-01-09
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
2025-01-08
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CES |英伟达发布里程碑产品:AI即将进入全行业!
2025-01-08
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QNX推出行业首创汽车软件解决方案,加速数字座舱开发
2025-01-08
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村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
2025-01-08
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
2025-01-08
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Ceva推出IP产品Ceva-WavesLinks200
2025-01-08
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音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
2024-12-27
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英飞凌CEO:提升半导体产品在中国的生产比例
2024-12-11
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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400层NAND:完成开发,准备量产
2024-12-09
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突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06