产品开发
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DigiKey 宣布赞助 KiCad,支持开源 EDA 开发
2025-03-27
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QNX宣布推出免费在线培训课程,赋能全球开发者社区
2025-03-24
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大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
2025-03-18
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025-03-14
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QNX推出通用嵌入式开发平台,加速开发者创新
2025-03-11
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菲沃泰:可为车载充配电单元产品提供纳米镀膜防护
2025-03-07
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
2025-02-17
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数据中心CPU:2025年产品路线图
2025-02-06
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
2025-02-06
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DigiKey 与 TraceParts 合作,增加了可下载 CAD 模型产品的选择
2025-02-06
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江波龙全球最小尺寸eMMC,AI眼镜开发者的福音!
2025-01-26
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为什么选择Windows on Arm? 开发者套件助力快速构建您的应用
2025-01-20
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从CES 2025获奖产品,看汽车出行科技发展趋势
2025-01-20
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用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
2025-01-09
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
2025-01-08
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CES |英伟达发布里程碑产品:AI即将进入全行业!
2025-01-08
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QNX推出行业首创汽车软件解决方案,加速数字座舱开发
2025-01-08
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村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
2025-01-08
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
2025-01-08
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Ceva推出IP产品Ceva-WavesLinks200
2025-01-08
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音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
2024-12-27
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英飞凌CEO:提升半导体产品在中国的生产比例
2024-12-11
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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400层NAND:完成开发,准备量产
2024-12-09
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突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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英伟达GB200跳票!科技产品频繁「难产」,技术大山难以跨越
2024-12-06
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汽车芯片白名单2.0发布!覆盖超2000应用案例、1800款产品
2024-12-04
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四大协会声明:美国芯片产品不再可靠、不再安全,谨慎采购!
2024-12-04
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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Bourns 推出全新双绕组系列,扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片(适合12V系统产品的电机驱动)
2024-10-23
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全套瑞盟产品方案:红外线测温仪额温枪芯片方案
2024-10-22