智能产品开发
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
2024-11-22
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
2024-11-01
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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智能手机SoC大决战！胜负已分！
2024-10-25
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
2024-10-25
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）
2024-10-23
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卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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全套瑞盟产品方案：红外线测温仪额温枪芯片方案
2024-10-22
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价！打响涨价第一枪
2024-10-21
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
2024-10-17
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024-10-15
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
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光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
2024-10-08
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明星产品，免费试用啦！
2024-09-25
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汽车智能化“卷”向车灯，安森美两款重磅方案透露出哪些趋势？
2024-09-23
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024-09-19
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BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
2024-09-19
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024-09-10
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024-09-05
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2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024-08-30
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WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！
2024-08-30
