智能产品开发
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用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
2025-01-09
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
2025-01-08
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CES ｜英伟达发布里程碑产品：AI即将进入全行业！
2025-01-08
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QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
2025-01-08
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村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
2025-01-08
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
2025-01-08
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Ceva推出IP产品Ceva-WavesLinks200
2025-01-08
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
2025-01-08
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大众安徽：低代码加速智能工厂创新
2025-01-08
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音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
2024-12-27
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高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！
2024-12-24
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例
2024-12-11
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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400层NAND：完成开发，准备量产
2024-12-09
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
2024-12-06
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越
2024-12-06
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汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
2024-12-04
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四大协会声明：美国芯片产品不再可靠、不再安全，谨慎采购！
2024-12-04
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
2024-12-03
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
2024-11-22
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
2024-11-06
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
2024-11-01
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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智能手机SoC大决战！胜负已分！
2024-10-25
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指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
2024-10-25
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）
2024-10-23
