集成电路生产规划
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
2025-03-06
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
2025-03-04
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
2025-02-21
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
2025-02-18
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设备失准→生产效率下降？Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产
2025-02-17
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
2025-01-23
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芯片领域集成之作！SoC芯片概念股盘点（附股）
2025-01-07
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2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！
2025-01-02
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舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案
2024-12-30
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
2024-12-20
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
2024-12-17
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
2024-12-16
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英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例
2024-12-11
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
2024-12-09
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英伟达GPU，要迁往美国生产
2024-12-06
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村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
2024-12-05
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
2024-12-02
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瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路
2024-11-25
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台
2024-11-11
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“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
2024-11-04
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以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践
2024-11-04
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
2024-10-21
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
2024-10-10
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为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
2024-09-25
