三美达48M产品年底供应海外
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无锡村田电子创业30周年纪念暨第三工厂开业庆典
2025-05-13
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AI改变EDA行业的规则，三大巨头重新洗牌？
2025-05-09
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高通，三星 “补血” 难续力，苹果 “拆台” 藏暗雷
2025-05-09
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国产高精度数字温度传感-M117替代TMP117方案
2025-05-07
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三星电子Q1营收创历史新高，半导体板块仍有隐忧
2025-05-07
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从产品角度看TCL电子：能否终结三星的霸权？
2025-05-06
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内存芯片“三国杀”时代终结？中国厂商崛起，变成“四强争霸”了
2025-04-25
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DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 万种新产品和 100 多家新供应商
2025-04-24
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RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系产品亮相上海慕展
2025-04-22
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
2025-04-21
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HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
2025-04-18
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又获佳奖！东芯半导体荣获2024年度华强电子网优质电子元器件行业优秀国产品牌
2025-04-18
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大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025-04-18
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东芯半导体携焕“芯”产品亮相2025慕尼黑上海电子展！
2025-04-18
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智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
2025-04-18
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应用在多点串联测温中的数字温度传感芯片-M601B
2025-04-17
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德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案
2025-04-15
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三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
2025-04-11
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敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）
2025-04-10
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
2025-04-10
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
2025-03-28
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
2025-03-27
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内置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B
2025-03-27
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
2025-03-26
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
2025-03-25
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敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
2025-03-21
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
2025-03-20
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大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
2025-03-18
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尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
2025-03-17
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三星、SK海力士赚疯了，2024年在中国大赚4000多亿
2025-03-16
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三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明
2025-03-16
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三星的这类存储芯片，涨飞了
2025-03-16
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025-03-14
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“海康系”重起资本局，将迎来第三家IPO
2025-03-05
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
2025-03-04
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Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
2025-02-26
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EDA王者Cadence2024业绩报告，未来三年将年增长15%
2025-02-25
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海外半导体相关领域融资简报
2025-02-24
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三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样
2025-02-21
