产品设计师

智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战

2025-06-04

ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？

2025-06-03

高功耗芯片的如何设计满足散热需求？

2025-06-03

国内先进芯片设计，多点开花

2025-06-03

战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？

2025-05-30

掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计

2025-05-23

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

从产品角度看TCL电子：能否终结三星的霸权？

2025-05-06

DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 万种新产品和 100 多家新供应商

2025-04-24

“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣

2025-04-24

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案

2025-04-18

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2025-03-31

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

2025-03-27

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？

2025-03-24

大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案

2025-03-18

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

芯片设计，谁是下一个热门公司？

2025-03-14

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战

2025-02-18