革命性产品
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Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战
2025-02-18
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
2025-02-17
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数据中心CPU：2025年产品路线图
2025-02-06
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
2025-02-06
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DigiKey 与 TraceParts 合作，增加了可下载 CAD 模型产品的选择
2025-02-06
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从CES 2025获奖产品，看汽车出行科技发展趋势
2025-01-20
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用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
2025-01-09
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
2025-01-08
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CES ｜英伟达发布里程碑产品：AI即将进入全行业！
2025-01-08
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
2025-01-08
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Ceva推出IP产品Ceva-WavesLinks200
2025-01-08
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
2025-01-08
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音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
2024-12-27
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芯片的失效性分析与应对方法
2024-12-16
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英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例
2024-12-11
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越
2024-12-06
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汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
2024-12-04
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四大协会声明：美国芯片产品不再可靠、不再安全，谨慎采购！
2024-12-04
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美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
2024-11-28
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AMD芯片革命，多芯片堆叠技术
2024-11-25
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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半导体行业能碳管理：未来工厂的绿色革命
2024-11-15
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创新低！泰凌推出革新性音频SoC！
2024-11-12
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低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用
2024-11-06
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）
2024-10-23
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全套瑞盟产品方案：红外线测温仪额温枪芯片方案
2024-10-22
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价！打响涨价第一枪
2024-10-21
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名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜
2024-10-21
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
