下一代SigrityX产品

研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！

2024-12-20

一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST

2024-12-19

一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601

2024-12-19

AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长

2024-12-17

为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片

2024-12-17

研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世

2024-12-17

英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例

2024-12-11

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

2024-12-11

Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?

2024-12-11

基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？

2024-12-10

一个尴尬的事实，全球芯片巨头掌舵人，很多都是华人

2024-12-09

11月半导体投融资&IPO一览

2024-12-06

英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越

2024-12-06

汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品

2024-12-04

四大协会声明：美国芯片产品不再可靠、不再安全，谨慎采购！

2024-12-04

美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应

2024-12-04

封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单

2024-12-03

一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A

2024-12-02

台积电又要搞事情，这一次可能大陆市场都要受“牵连”！

2024-12-02

国产车企给供应商一把刀，外资车企来补刀

2024-12-02

一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP

2024-11-28

RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块

2024-11-27

面板级封装FOPLP：下一个风口

2024-11-27

一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100

2024-11-26

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

2024-11-22

AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求

2024-11-13

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

2024-11-11

下一代汽车微控制器

2024-11-08

现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台

2024-11-07