全球半导体融资
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东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
2025-02-20
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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晶圆代工厂华虹半导体：2024年财报
2025-02-19
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一周全球半导体融资汇总
2025-02-17
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全球晶圆厂，进度如何？
2025-02-11
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2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模
2025-02-10
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利润增长超300%vs暴跌1200%，半导体洗牌进行时
2025-02-10
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收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速
2025-02-08
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2025年全球半导体行业有哪些发展趋势？
2025-02-08
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瞻芯电子融资近10亿，碳化硅赛道迎突围
2025-02-08
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2024年 | 半导体行业投融资&IPO全年回顾
2025-02-06
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TE Connectivity连续第八年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单
2025-02-06
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2025年半导体行业展望：如何在波动中探寻新机遇
2025-02-06
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意法半导体：技术与制造战略值得借鉴
2025-01-31
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江波龙全球最小尺寸eMMC，AI眼镜开发者的福音！
2025-01-26
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中国半导体设备商，赚麻了！
2025-01-23
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2024年全球IC晶圆厂投资热：回顾和梳理
2025-01-23
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意法半导体ST 业务剖析：哪些领域在驱动增长？
2025-01-22
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意法半导体：在汽车芯片领域的竞争策略
2025-01-22
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苹果一夜蒸发约8000亿元！市值被英伟达反超 登顶全球第一
2025-01-22
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英特尔：美国半导体未来的关键拼图，要被收购？
2025-01-20
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赢得芯片竞赛——美国半导体行业协会报告
2025-01-20
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日本的半导体，从“神坛跌落”
2025-01-17
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2029，半导体行业“奇点”来临
2025-01-17
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半导体财报｜台积电2024年第四季度和全年业绩，毛利59%
2025-01-17
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半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？
2025-01-16
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
2025-01-15
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AI驱动下，2025年半导体技术会有哪些变化？
2025-01-14
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宁德时代赚翻了？投前估值88亿，这一上海独角兽又双叒融资了
2025-01-14
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全球计算联盟GCC成立，安谋科技牵头编写白皮书发布
2025-01-13
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IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
2025-01-10
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全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?
2025-01-10
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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步
2025-01-10
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025-01-09
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不好的消息？全球GPU IP巨头，放弃了RISC-V芯片
2025-01-09
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
2025-01-08
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联合国预测：2023年中国工业产值占全球45%，是美国4倍多
2025-01-06
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定制芯片与AI芯片：将如何深刻影响半导体行业
2025-01-06
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中国芯片企业不买单，2025年，海外半导体设备厂商日子难过
2025-01-05
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半导体行业：年收入有望突破万亿美元（上）
2025-01-03
